Neue Verbindungtechnologie mit 200 Nanometer dünnen Drähten als Lösung für leistungsstarke Elektronik der Zukunft. Nahaufnahme. © Fraunhofer IZM
02.05.25 – Maßstäbe für High-Performance Elektronik
Maßstäbe für High-Performance Elektronik
Der Platz wird eng auf elektronischen Chips: Hochleistungsfähige Elektronik erfordert immer mehr Verbindungen auf kleinstem Raum, bisherige Verfahren stoßen ...