04.08.25 – Konferenzmesse
22. Rapid.Tech 3D: Jetzt Referent werden!
Auch 2026 will die Rapid.Tech3D den Schulterschluss zwischen industrieller Praxis und wissenschaftlicher Exzellenz schaffen. Ab sofort ist der Call for Papers für das Forum „AM Science“ geöffnet.
Die „Pioneers Challenge" brachte viel junges AM-Publikum auf die Messe. Nun sucht sie für das Konferenzprogramm 2026 hochinnovative Referenten. © Meisenbach
Best Paper Award 2025 - Dipl.-Ing. Stefan Brenner, Universität der Bundeswehr München. © Christian Seeling
Für die wissenschaftliche Community biete das Forum „AM Science“ erstmals eine noch breitere Bühne, teilen die Messemacher mit. Über ein standardisiertes Review-Verfahren des „Journals Progress in Additive Manufacturing (PIAM)“ werden alle eingereichten Papers im Double-Blind-Verfahren begutachtet. Bis zu 24 Beiträge haben die Chance auf eine Veröffentlichung in PIAM oder dem RTe Journal und werden zugleich in das Kongressprogramm integriert. Alternativ können Autoren ihre Arbeiten auch in der Poster-Session präsentieren.
Termine
Einreichungen sind bis zum 31. Oktober 2025 ausschließlich in englischer Sprache (über das PIAM-Portal) möglich. Der Review-Prozess endet mit der Auswahl der Kongressbeiträge am 30. Januar 2026. Die Konferenzsprache ist Englisch, eine persönliche Teilnahme in Erfurt zu den Vorträgen und Presentations wird erwartet.
Angebot: Vortrag plus Messestand
Seit vielen Jahren fungiert die Rapid.Tech 3D als deutschsprachige Plattform für den Austausch zwischen Technologieanbietern, Forschern sowie Anwendern. „Bereits im Vorfeld und in der Planung der Veranstaltung werden systematisch die aktuellen Herausforderungen in der additiven Fertigung durch den Fachbeirat analysiert sowie Fachbeiträge aus der Industrie kuratiert und eingeworben. Somit kann der Fokus während der Veranstaltung auf der Präsentation fundierter Lösungen liegen. Anhand von Industriebeispielen wird verdeutlicht, wie Unternehmen im produzierenden Gewerbe die Vorteile der additiven Fertigung effektiv nutzen können und welche Herausforderungen dabei konkret wie gelöst wurden.", berichten die Erfurter Messemacher.
„Für Teilnehmer, Systemanbieter wie Dienstleister bietet sich hier die Gelegenheit, strukturiert Wissen zu gewinnen und konkrete Strategien zur Prozessoptimierung zu erarbeiten. Die Begleitausstellung bietet zudem die Möglichkeit, zu einem attraktiven Kosten-Lead-Verhältnis Systemstände in verschiedenen Größen zu buchen", meint dazu Beiratsvorsitzender Prof. Dr.-Ing. Christian Seidel von der Hochschule München.
www.rapidtech-3d.de/de/call-for-paper-2026
